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Tpcm™ 7000 是新推出的高性能导热界面材料（TIM）产品系列。Tpcm™ 7000 的导热系数为 7.5 W/mK，专门用于解决电子产品中最具挑战性的导热冷却效能。
| 产品详情： |
| 可在 50℃ – 70℃ 之间产生相变化，软化后导热垫片的厚度可降至仅 35µm的黏结层厚度。并因Tpcm™ 7000 的贴合表面可以产生良好的湿润效果并排除界面空隙的空气，达到行业领先的最低热阻效果。 产品也经过 2000 小时的各种老化测试，充分验证了 Tpcm™ 7000 在 150℃ 高温下的可靠运行。 与导热凝膏和其他相变材料相比，其特殊聚合物基体具有优异的耐挤压溢出性能。其配方也提供了恰到好处的附着粘性，既可以沾附在衬垫上，又可以轻松移除，适合用于各种应用。 |
| 产品特征： |
| 7.5 W/mK 导热系数 无硅配方，可形成自然粘性表面 充分体现长期可靠性 抗挤压溢出特性 采用环保解决方案，满足各类法规要求，例如 RoHS 和REACH 易于返工
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| 产品应用： |
显卡 台式电脑 服务器 IGBT 汽车 内存模块 游戏机 |
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