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GOF2000 结合了外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。
| 产品介绍： |
| GOF2000 导热垫片以传统的包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF2000 结合了 外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。GOF2000 使用 Laird LSF 系列硅胶泡棉，可达到 UL V0 阻燃等级。 |
| 特征与优势： |
| 高压缩形变 传热效率高，特别适合大尺寸间隙 可重复压缩和回弹 重量轻 低界面压力 表面耐磨 适合大批量生产 可使用多个 5 毫米宽的垫片来降低整体热阻 高工作温度和 UL V0 阻燃等级 |
| 价值： |
| 提供用于滑动连接的可压缩热界面。是刀片式插入应用的理想选择。 确保运动部件在热界面上的良好接触，优于使用传统的导热泥、导热凝胶或导热膏 对于压力敏感器件，提供比传统导热垫片更低的压力 为大尺寸间隙提供理想的导热性能 改善电子器件的可靠性 符合 RoHS 和 Reach 标准
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| 压敏胶： |
| GOF2000 使用 30 微米厚的压敏胶。这 30 微米不包括在上表中列出的标准厚度中。 |
| GOF2000 导热垫片： |
石墨包覆泡棉不是均质材料，因此在不同的配置和尺寸上，导热系数并不是恒定值。下表中的数值只是为了与传统的导热垫进行比较。热阻在设计评估中更具指示意义。以下数值是基于代表性的 5.0毫米 宽 x 25毫米长样品。 如以下图表所示，GOF2000 的双层石墨版本可使导热性能提高 20%。 热阻
热导率
GOF压力与形变
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