3W/mK|Tflex 600 低密度导热硅胶片

T-flex 600 系列是一类格外柔软、高压缩的界面缝隙填充垫片，导热率为： 3W/mK 。这些显著的特性源自于化合物中的专利氮化硼粉。高导热率和高柔软性赋予其难以置信的低热阻。由于极其柔软， T-flex 600 在低压力作用下，厚度形变可恢复到初始态的 90% 以上。 T-flex 600 具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。 T-flex 600 是电绝缘的，可以在 -45 ℃ 到 200 ℃ 范围稳定工作，具有 UL94HB 的防火等级。

结构 & 成份

加强型氮化硼填充硅橡胶

氮化硼填充硅橡胶

氮化硼填充硅橡胶

氮化硼填充硅橡胶

氮化硼填充硅橡胶

.

颜色

蓝紫色

蓝紫色

蓝紫色

蓝紫色

蓝紫色

目测

厚度

0.020"
(0.51mm)

0.040"
(1.02mm)

0.060"
(1.52 mm)

0.080"
(2.03 mm)

0.100"
(2.54 mm)

.

厚度公差

±0.003"
(±0.08mm)

±0.004"
(±0.10mm)

±0.006"
(±0.15mm)

±0.008"
(±0.20mm)

±0.010"
(±0.25mm)

.

密度

1.38 g /cc

1.34 g /cc

1.34 g /cc

1.34 g /cc

1.34 g /cc

氦气比重瓶

硬度

40 Shore OO

25 Shore OO

25 Shore OO

25 Shore OO

25 Shore OO

ASTM D2240

抗张强度

N/A

15 psi

15 psi

15 psi

15 psi

ASTM D412

延展率 %

N/A

75

75

75

75

ASTM D412

溢气 TML
(后烘烤)

0.13%

0.13%

0.13%

0.13%

0.13%

ASTM E595

溢气 CVCM
(后烘烤)

0.05%

0.05%

0.05%

0.05%

0.05%

ASTM E595

UL防火等级

94 HB

94 HB

94 HB

94 HB

94 HB

E180840

使用温度范围

-45°C to 200°C

-45°C to 200°C

-45°C to 200°C

-45°C to 200°C

-45°C to 200°C

ASTM D5470
(modified)

热传导率

3 W/mK

3 W/mK

3 W/mK

3 W/mK

3 W/mK

热阻
@10psi
@69KPa

0.46°C-in2/W
2.97°C-cm2/W

0.62°C-in2/W
4.00°C-cm2/W

0.85°C-in2/W
5.50°C-cm2/W

1.09°C-in2/W
7.04°C-cm2/W

1.23°C-in2/W
7.94°C-cm2/W

ASTM D5470
(modified)

热膨胀系数58°C -103°C

600 ppm/C

430 ppm/C

430 ppm/C

430 ppm/C

430 ppm/C

IPC-TM-650
2.4.24

击穿电压

3,000 Volts AC

>5,000 Volts AC

>5,000 Volts AC

>5,000 Volts AC

>5,000 Volts AC

ASTM D149

体积电阻率

2 x 10 13 ohm-cm

2 x 10 13 ohm-cm

2 x 10 13 ohm-cm

2 x 10 13 ohm-cm

2 x 10 13 ohm-cm

ASTM D257

介电常数
@1MHz

3.31

3.31

3.31

3.31

3.31

ASTM D150