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Tflex™ HD7.5 导热垫片是高压缩形变系列产品中一款非常柔软的硅基导热垫片。
| 产品详情： |
| Tflex™ HD7.5 的导热系数为 7.5W/ mk，具有低压缩应力和高压缩形变的特性。该材料在应用过程中对电子元器件的压缩应力非常小，同时还能保持低的热阻。因此，有助于降低设备承受的机械应力并且实现快速散热。 Tflex™ HD7.5 导热界面材料的厚度从 1mm（0.04 英寸） 到 5mm（0.2英寸），如需申请样品，可与我们联系。 |
| 特征与优势： |
| 7.5 W/mK 导热系数 低压缩应力与高压缩形变 最小化对PCB板和元器件的压力 低挥发和低渗油 大公差应用
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| 数据表： |
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