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超低热阻导热胶带Ttape™ 1000A 导热胶带是目前市场上热阻最低（50µm厚度）的独立压敏胶带之一，用于将 IC 芯片等热源的热能转移到散热器上。Ttape™ 1000A 在各种基材表面都有很好的粘结性，只需手指按压就可实现优异的导热性能，在组装时无需机械紧固或夹持工具。 特性与优势： 优异的导热性能（热阻1.3°C-cm2/W@100psi）机械强度高符合 RoHS 规定特种丙烯…
T-flex 600 系列是一类格外柔软、高压缩的界面缝隙填充垫片，导热率为： 3W/mK 。这些显著的特性源自于化合物中的专利氮化硼粉。高导热率和高柔软性赋予其难以置信的低热阻。由于极其柔软， T-flex 600 在低压力作用下，厚度形变可恢复到初始态的 90% 以上。 T-flex 600 具有自粘性，不需要额外的阻碍导热的粘胶涂层。 T-flex 600 是电绝缘的，可以在 -45 ℃…
Tflex HD90000结合了7.5W/mk的导热系数和优异的压力与形变特性。这种组合将使部件承受很小的压力，同时也能达到较低的热阻。使器件得以在更低的机械和热应力状态下工作。HD90000是专门针对通信设备基站所开发的导热界面材料，具备高导热系数（7.5W/mk），而且还兼具超软和低挥发、低渗油等功能，是一款能满足诸多性能的高导热产品。应用：处理器、…
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